close

IC封裝製程與CAE應用(第三版)[Ic Feng Zhuang Zhi Cheng Yu Cae Ying Yong ( Di San Ban )]*專業/教科書/政府出版品類*暢銷書榜~推薦!

作者:鍾文仁、陳佑任
出版社:全華圖書
出版日期:2010/11/26
語言:繁體中文

定價:450元

►最新優惠價格◄

ISBN:9789572163788
叢書系列:大專電子
規格:平裝/520頁/12k菊/19x21cm/普通級/單色印刷/3版
出版地:台灣
本書分類:專業/教科書/政府出版品>電機資訊類>電子

 ►專業/教科書/政府出版品►暢銷書► IC封裝製程與CAE應用(第三版)

【Preview】內容預覽/連載/試閱PDF下載

►專業/教科書/政府出版品►暢銷書► IC封裝製程與CAE應用(第三版)


ISBN:9789572163788
叢書系列:大專電子
規格:平裝/520頁/12k菊/19x21cm/普通級/單色印刷/3版
出版地:台灣
本書分類:專業/教科書/政府出版品>電機資訊類>電子

►專業/教科書/政府出版品►暢銷書► IC封裝製程與CAE應用(第三版)

【Customers Who Bought This Item Also Bought】相關書籍,推薦書單...

半導體IC產品可靠度:統計、物理與工程(2版) 實用IC封裝 先進微電子3D-IC 構裝 圖解半導體製造裝置 讓上司挺你、朋友懂你,跟誰都能聊不停的「回話技術」:【圖解】談判、責罵、提案、請託,40個讓人欲罷不能、拍手叫好的「臨場說話術」 接受不完美的勇氣:阿德勒100句人生革命 圖解半導體(改訂版) 半導體製程技術導論(第三版) 我在印度,接近天堂也看見地獄:擁抱混亂,停止多慮開始生活 半導體物理與元件 4/e 實用IC封裝 先進微電子3D-IC 構裝 半導體IC產品可靠度:統計、物理與工程(2版) 圖解半導體製造裝置 半導體製程技術導論(第三版) 

IC封裝製程與CAE應用(第三版)[Ic Feng Zhuang Zhi Cheng Yu Cae Ying Yong ( Di San Ban )]*專業/教科書/政府出版品類*

►最新優惠價格◄

資料來源:[博客來BOOKS網路書店] http://www.books.com.tw/exep/assp.php/ap/products/0010489936?utm_source=ap&utm_medium=ap-books&utm_content=recommend
圖文屬原創所有。相關資訊僅供參考,歡迎前往選購


arrow
arrow
    創作者介紹
    創作者 BOOKS 暢銷書榜 的頭像
    BOOKS 暢銷書榜

    【暢銷書排行榜】~新書介紹。推薦書單

    BOOKS 暢銷書榜 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()