實用IC封裝[Shi Yong Ic Feng Zhuang]＊專業/教科書/政府出版品類＊暢銷書榜～推薦！

1.IC封裝在國內的產值

臺灣土地面積及人口數雖然小而無法與大多數的已開發國家相比，不過，在這塊土地上有為數不少的產業曾經或一直居世界領導地位，值得我們感到自豪及驕傲，半導體產業就是一個很好的例子。例如：台積電單一公司掌握全世界45%以上的晶圓代工市場；穩懋半導體生產的III-V族晶圓，則占有全世界60%以上的砷化鎵晶圓代工市場。此外，全球50%以上的IC封裝代工服務來自臺灣的公司。2006年，臺灣IC封測產值約新臺幣2,700億，這個天文數字對一般人而言或許沒有太大感覺，如果拿來和2006年臺灣全年國民生產毛額（GDP）11.5兆相比，可以發現這項產業產值高達GDP的2.3%，也就是說，2006年臺灣人均收入中，每100元就有2.3元直接來自封裝代工產業，由此可見，IC封測產業對臺灣的重要性。

近幾十年，IC封裝代工產業和其他半導體工業一樣，各家公司生產規模依循「大者恆大」的自然法則，少有劇烈變化。2000年至今全世界前四大IC封測公司排名很少出現變化，2003年日月光集團（ASE Group） 以15%的市占率，成為全球最大IC封測公司，年營業額為17億美元。到了2012年日月光集團仍以43億美元的營業額達到18%市占率，並穩居龍頭地位。不過，若從2006和2011兩個年度的IC封測代工產業市場分析，可以看出已有許多二線（second tier）的中型公司嶄露頭角。

隨著半導體產業成長以及整合元件製造商IDM（Integrated Device Manufacturier）增加封測業務委外代工比例，我們可以預期全球IC封測代工市場產值將持續增加，成長率更可望高於全球經濟成長率。以2011年臺灣IC封測產業為例，產值約新臺幣3,700億，占當年度國民生產毛額2.7%，和2006年相比，臺灣IC封測產業成長速度，高過整體國民生產毛額成長率。

ISBN：9789571181127
規格：平裝/336頁/17x23cm/普通級/單色印刷/初版
出版地：台灣
本書分類：專業/教科書/政府出版品>電機資訊類>電子

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